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高温で自動車電子部品に問題が発生し、自動車の安全性リコールにつながる理由とは?

Allion Labs  高温条件はなぜ車載HPCに潜在的な脅威となるのか? 電気自動車の主要なコア部品として、車載HPC(CPU) は、高い周波数で高性能な計算を行う電子部品、高速伝送インターフェース、複雑な計算処理、リソースの割り当てといった多くの特性を備えています。これにさまざまな車両の複雑な利用シナリオなどの条件が組み合わさると、プラットフォーム全体での信号伝達のリアルタイム処理、システムの安定性、耐久性、互換性、安全性などが、車載HPCにとってどれほど大きな課題となるかは、言うまでもありません。 さまざまな自動車のユーザーシナリオの中で、「高温条件」は日常生活で必ず起こる潜在的な脅威の一つです。車両を屋外に長時間駐車して高温にさらすことや、電気自動車を充電するプロセス、車両の冷却システムの異常による高温など、いずれも高温条件を引き起こす原因の一つです。一度車両が高温状態になると、車載HPCやECUなどの車載電子部品の正常な動作に影響し、予期せぬ故障が発生する可能性があります。 CPUの過熱問題が引き起こす高温問題:テスラが130万台の車両をリコールした真の原因 NHTSA(アメリカ国家道路交通安全管理局)の報告によると、2022年テスラはCPUの過熱が原因でクラッシュを引き起こし、130万台のリコールにつながりました。 ※ニュース出典:Tesla recalls 130,000 vehicles due to CPU [...]

コネクテッドカーの高性能計算時代の到来に、準備はできていますか?

Allion Labs  コネクテッドカーの開発トレンド 近年世界の車載用半導体チップ市場が急速に成長しています。2023年にモルガン・スタンレーが発表した最新レポートによると、車載ハイ・パフォーマンス・コンピューティング(以降半導体市場は、今後5年間で3倍に成長すると推定されています。2023年に20億ドルに達する市場全体のポテンシャルは、2027年には60億ドルにまで成長し、年間平均成長率(CAGR)は29%と予想されています。同時に、車載HPCチップのカスタム設計ニーズの増加により、チップ設計サービスプロバイダーの累積収益は、今後5年間で20億ドル以上増加する見込みです。   評価結果 コネクテッドカーの開発トレンドにおいて、高速データ通信と車載HPCは、車両内の各電子制御ユニット(ECU:Electronic Control Unit)に対し、管理と演算処理を統合する必要があります。さまざまなECUのデータフローや低遅延ニーズに対応するために、車載HPCもPCIe基準およびAEC-Q100認証に準拠したPCIeパケットスイッチャーを装備することで、各エンドポイント間の高速統合や通信、データ転送を実現しています。 「高周波ミリ波レーダー」を例にすると、各レーダーセンサーデータはECUを介して車載HPCのリアルタイム画像処理ユニットに集中します。したがって、この種の高トラフィックリアルタイム画像処理には、転送速度が10Gbpsに達するAutomotive Ethernet MultiGBASE-T1のように、高速、低遅延、高い信頼性、同期性の高いリアルタイム転送インターフェースを搭載する必要があります。 PCマザーボードの概念と同じように、車載HPCはPCIeチャネルを介してCPUやメモリ、I/Oインターフェースを備えたプラットフォーム型アーキテクチャの統合を構築することで、車内のさまざまなECUの通信と処理を制御することができます。 さまざまなタイプの高性能計算と応用例: センサー環境情報のリアルタイム読み取り [...]